AMD公布2018第一季財報，營收達到16.5億美元

AMD今日公布了2018年第一季的，其營收達到16.5億美元，而淨收入為8,100萬美元，較前年同期增加了40%，與去年同期的虧損3,300萬美元相比，是大大進了一步。此財報在所有方面，都令人感到印象深刻。 AMD的2018年第一季財報顯示，光是計算和圖形部門的收入就高達11.2億美元，比去年同期增加了95%。其主要是因為受到Ryzen處理器的帶動，而圖形部門也靠著Radeon Vega得到不少的成長；Radeon產品中，GPU的收入比去年同期成長了25%。 AMD 2018年第一季的亮點： 1. 於第一代Ryzen處理器推出周年，在4月份推出了第二代Ryzen桌上型處理器。與第一代處理器相比，第二代Ryzen處理器的遊戲效能提升了15%。 2. 推出第一批以消費者為中心的AMD Ryzen APU，將高效能的Radeon Vega架構顯示卡與處理器相結合。 3. 針對大型數據中心推出EPYC處理器，與相關的合作部屬受到許多企業的青睞；如Dell EMC就推出了三款採用EPYC 7000系列平台的伺服器、以及日本Yahoo與Packet使用了EPYC處理器，提升了其數據中心的效能、還有Cray宣布將EPYC處理器納入其Cray CS500系列HPC產品中。 4. 發布了新版Radeon Software Adrenalin Edition，最佳化熱門遊戲的執行效能，改善Radeon顯示卡的遊戲體驗，打破以往對AMD驅動程式的舊觀。 5. 和Microsoft共同宣布將支援Xbox One S和Xbox One X遊戲機中的Radeon FreeSync技術，為遊戲玩家帶來更無與倫比的遊戲體驗。 6. Adobe宣布推出新版本PremierePro CC，並支援Radeon Pro SSG顯示卡，能夠顯著加快4K和8K工作流程。 7. Steam推出了對AMD TrueAudio支援的Steam Audio，能夠將為Steam用戶提供更加逼真的聲音體驗。 8. AMD被納入了Fast Company的2018年「世界最具創新力公司」，為消費性電子產業排名前十的創新公司之一。 AMD預期下一個季度營收能夠達到17.25億美元（±5,000萬美元）、並成長50%以上，而全年營收將會成長20%。由最近幾季的財務報表看來，Ryzen系列處理器對AMD來說確實是相當能獲利的產品。 (01) (02) (03) (04) (05)

Samsung宣布投產10nm製程LPDDR4X記憶體，目標直指汽車市場

Samsung於日前才在中國正式發表；今日(4/26)又有消息釋出，Samsung宣布，目前已經開始大規模生產10nm製程的LPDDR4X記憶體，容量可達16Gb(Gigabit)鎖定車載記憶體市場，希望能夠拓展汽車記憶體市場版圖。 Samsung記憶體市場高級副總裁Sewon Chun表示：「此次推出16Gb LPDDR4X DRAM將會是我們目前最先進的汽車記憶體解決方案，它能夠為全球的汽車製造商提供更好的耐用性、速度、容量以及能源效率。」在Samsung的官方網站上，已經有相關記憶體的資訊及特色。 從官方網站上能夠歸納出此記憶體產品以下幾種特色：首先，Samsung這LPDDR4X能以更小的尺寸提供更大容量，目前封裝成品單顆最高容量可達8GB；同時也有更好的效能表現，產品傳輸速度大約為4,266Mbps；更重要的是新推出的LPDDR4X相比之前LPDDR4功耗表現更優異，在降低功耗的同時還是有提升效能表現，官方數據提及約莫相差17%左右功率表現，確實有著明顯的優化。 除此之外，Samsung強調工作溫度承受範圍從-40°C至105°C，耐熱臨界值更提高至125°C，可以滿足經常需要在極端環境之下工作的汽車。根據了解，其效能高於原先20nm製程的Automotive Grade 2產品，傳輸速度更提高了14%，並且符合Automotive Grade 1標準，不僅滿足了汽車製造商嚴格的系統熱循環測試，甚至還增強了汽車於各種極端氣候下的可靠性。 文末，在此款產品推出後，汽車製造商在尋求解決方案時能夠有更多更好的選擇，開發目前持續進化的自動跟車系統(ACC)、自動駕駛輔助系統(ADAS)、車用資訊娛樂系統，亦或是近年大放異彩的自動駕駛系統時，能夠獲得最大受益。

安裝檔僅2GB的Windows 10瘦身版Lean現身，IE、Mail、Media Player掰掰

上個禮拜就有消息指出Windows 10將有一個新的版本推出，而在這一次Microsoft所推出Windows 10公測17650版本中，馬上就被發現這個名為「Windows 10 Lean」版本的存在，其存在目的就是為了造福儲存空間小的裝置。 據了解，Windows 10 Lean主打目標是為了讓儲存空間較少的電腦，也可以穩定的進行Windows更新，OEM廠商們可以將Windows 10 Lean安裝在儲存空間僅16GB的裝置中。而就目前的測試結果來看，Windows 10 Lean的安裝檔大小只有2GB，做為比較，Windows 10家用版的檔案大小大約是4GB，Lean版本瘦身完美成功。 Windows 10 Lean版本的檔案大小之所以可以這麼小，原故在於Microsoft將一些使用者平常比較少使用的程式都刪除，像是Internet Explorer(有人覺得可惜嗎？)、regedit、Powershell以及一些Windows 10的App，包含Mail App、Windows Media Player等等，另外，似乎連電腦的桌面背景也沒了。根據國外測試的統計來看，如果將Windows 10 Lean和Windows 10專業版的檔案總數來比較，Windows 10 Lean版本的檔案總數少了超過50,000個，而且這個數目以後還有可能繼續上升。 但前陣子其實Microsoft才推出了主打「安全性」的Windows 10 S版本，並且預先安裝在新的Surface Laptop之類設備上，而且也表示未來Windwos 10 S將會變成一種「模式」，可以讓使用者隨時在Windows 10上開啟。那為什麼現在又要多一個Windows 10 Lean？ 這個答案似乎可以在Windows 10 Lean的系統檔案裡看出一點端倪。Windows 10 Lean似乎支援行動電話的API(應用程式介面)，這個功能一般來說不會出現在Windows 10一般版本中。外界猜測或許Windows 10 Lean有可能成為下一個Windows Mobile作業系統？此外，Windows 10 Lean似乎也有一個支援採用ARM架構裝置的版本，而現階段採用ARM架構的裝置多為智慧手機或是平板電腦。 不過，考量到Windows Mobile的狀況不如以往，Microsoft去年就已經將重心轉向Windows 10作業系統，Windows Mobile重返的可能性不大，但Windows 10 Lean僅2GB的安裝大小對於平板這種儲存空間少的裝置來說，或許是一個可行的方案。此外，對於一些原本就不常使用像是IE、信箱App這些程式的人來說，用更小的檔案換取更多的儲存空間是一筆不錯的交易。

輕薄筆電最佳拍檔，金士頓Kingston Nucleum七合一USB 3.1 Type-C集線器開箱試用

USB Type-C推廣至今已經有相當市場滲透率，它更讓USB集線器這項周邊重獲生機，畢竟在USB 3.0（現稱USB 3.1 Gen 1）推動當時，集線器的應用需求說不上強烈。然而隨著筆電一再追求輕薄化，可配置I/O數量連帶受到擠壓，能夠兼容多元通訊協定的USB Type-C，應用在集線器上頓時成了最佳解決方案。 Kingston近日也投入了USB集線器市場，推出Nucleum這款七合一USB 3.1 Type-C集線器，除了滿足廣大筆電族需求，也冀望能夠在這繽紛市場分杯一杯羹。就Kingston設計出發點而言，Nucleum主要著眼點與目標市場，無非是Apple的MacBook等筆電使用者族群，只不過這市場的競爭其實已經頗為激烈。 Nucleum並未設計成零線材，直接配置2個和MacBook孔距相容的USB Type-C連接器形式，它仍然拖著一小截尾巴，但也因此能夠和諸多各式筆電相容。有線較具彈性、無線落得簡單俐落，各具有其裝配使用便利性，因此並沒有絕對的優劣之分，端看使用習慣與需求來選擇即可。 Nucleum本體尺寸為127 x 45 x 14.2mm（不包含線材），重量標示92.4公克，其簡約流線外殼採用金屬材質構成主體，質感與耐用度兼具。其核心是採用USB 3.1 Gen 1世代集線器晶片，配置了1組USB Type-C、2組USB Type-A連接埠，另外有1組USB Type-C支援Power Delivery，是用來連接筆電的變壓器。 其Power Delivery符合Profile 4設計標準，支援5V/2A、12V/3A、20V/3A電力傳輸，也就是最高可達60W。如果筆電和這規格相容，而且USB Type-C連接埠數量有限的話，正好能將變壓器接在Nucleum這端。官方亦標示了USB Type-A供電能力，設計輸出限制在5V/1.5A，用於連接外接硬碟、幫手機充電並不成問題。 除此之外，Nucleum還有HDMI 1.4影音輸出端子，最高得以支援4096 × 2160p @ 24 Hz訊號輸出。沒少掉的還有記憶卡讀卡機，SD與microSD各配置了1組，分別支援UHS-II與UHS-I匯流排介面規格。如果要說還缺少了點什麼，那無非是乙太網路連接埠，但這重要性就因筆電規格而異了。 實際對Nucleum進行傳輸試驗，為貼近現實，筆者利用Lenovo ThinkPad T480筆電當作平台，其USB Type-C連接埠是由Thunderbolt 3控制器負責。搭配HyperX Savage USB 3.1 Gen 1隨身碟，其規格標示最高存取速度可達讀取350MB/s、寫入250MB/s，實際測得約讀取249MB/s、寫入162MB/s。 而亦為Kingston自家的microSDXC UHS-I U3記憶卡，規格標示最高存取速度可達讀取90MB/s、寫入80MB/s，實測最佳數據約讀取89MB/s、寫入50MB/s。不諱言，所得數據和裝置標示值存在落差，但是這有太多變數參雜其中。舉如集線器晶片的資料吞吐量、讀卡機性能，以及主控制器端甚至是系統電源管理設定等，都會左右測試結果。 USB 3.1 Gen 1真實可用頻寬極限約470MB/s，這還得用固態硬碟搭配UASP傳輸模式，才能達到這傳輸介面頻寬上限。對其他各應用形式USB 3.1 Gen 1橋接器/晶片而言，可用頻寬或許頂多只有300～400MB/s不等，低於300MB/s可能也不用太意外，由此來反推Nucleum這速度表現是還算適中。 Nucleum建議售價為2,490元，在目前的Type-C集線器機海裡，雖屬於高價位但落在平均價格帶內，也就是並未顯得特別貴。無論是Mac或Windows筆電使用者，又USB Type-C是來自第三方控制器或Thunderbolt 3，如果有這方面需求是值得參考Nucleum。 廠商名稱：Kingston - 遠東金士頓 廠商網址：

Samsung發表970系列NVMe固態硬碟，5年保固1200TBW超耐久設計

2015年Samsung以950 Pro系列固態硬碟震撼市場，成為高階固態硬碟代表作；而上一代產品960 Pro在2016年上市時更刷新了世界最快寫入速度，達到2100MB/s，直到今年才開始逐漸被趕上。如今Samsung又推出了新產品，日前在中國正式發表了新一代消費級固態硬碟產品970 Pro與970 Evo，其寫入速度上看2700MB/s、2500MB/s，再度奪回第一寶座。 970系列均大量採用自家產品構成，像是Phoenix控制器、動態隨機存取記憶體，以及64層堆疊3D V-NAND等。Samsung並於發表會上公布了寫入速度，970 Pro最高寫入速度可以達到2700MB/s，連續寫入速度比上一代提高了30%，讀取速度則是3500MB/s，而970 Evo亦有不俗的讀取3500MB/s、寫入2500MB/s速度表現。 970系列目前僅推出M.2介面版本，產品不僅提供了高效能的選擇，在寫入壽命上也有了巨大提升，970 Evo 250GB版本設計耐用度150TBW、1TB可達到1200TBW此驚人等級，而970 Pro 512GB與1TB同樣為1200TBW；也因此Samsung很有自信地將兩款新產品的保固，由舊款的3年提升到了5年。 Samsung表示，970系列將於5月7日起在部分地區開始販售；970 Evo 250GB價格為人民幣799元（約新台幣3,700元）、500GB是人民幣1499元（約新台幣7,000元）、1TB是人民幣2,999元（約新台幣14,000元）、2TB是人民幣5,999元（約新台幣28,000元）。而970 Pro屬於高階產品，512GB為人民幣2,299元（約新台幣10,800元）、1TB則是人民幣4,499元（約新台幣21,000元），提供了各種需求的選擇。 (01) (02) (03)

Intel官方文件消息透漏，新一代Atom處理器將採用10nm製程

Intel有意無意透露的官方內部文件，提到了全新一代低功率架構Tremont，這是專為行動裝置設計的Atom處理器新核心，將要與代號Ice Lake的第九代處理器使用不同方式進行開發，但相同的部分則在於，2款產品目標都將使用10nm製程。 Tremont將取代原先使用的Goldmont Plus，Goldmont Plus架構原先採用Intel自家14nm製程，不過之後卻也沒有被新推出的14nm+與14nm++製程所取代，主要原因在於此種架構並不適合密集的晶片設計。因此，此次預計採用全新架構Tremont的Atom處理器，就能夠使用10nm製程進行生產，若能克服良率問題，應該能為行動裝置處理器的市場帶來新氣象。 除製程的改變外，在新架構也針對性能改進，根據官方釋出文件，可見Atom處理器能夠支援更多的指令集如CLWB、GFNI、ENCLV和SplitLockDetection；也能夠看見許多指令集皆與第九代Ice Lake相同，不過Atom是屬於低功率的處理器，效能表現可能不會如同Ice Lake般強大，但是仍然值得期待。 最後，Intel此次針對Atom處理器的更新，應該著重如何讓市面上更多的行動裝置採用自家處理器，因為目前在智慧型手機的市場上，處理器相容性與手機較Snapdragon稍差，以致此處理器大多都用於Windows系統的平板電腦上，或許使用全新架構之後能夠帶來新面貌，就請客倌繼續往下看下去！ (01)　 (02)　 (03)　 (04)　 (05)　

優良基因再進化，Asus ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi)開箱實測

Asus迎接AMD第二代Ryzen處理器暨平台到來，首波主機板由ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi)領軍，同時亦作為X470晶片組產品群的高階代表之一。這代ROG Crosshair Hero提供兩個版本選擇，ROG Crosshair VII Hero市場參考價格大約8,000元，和採用X370晶片組的ROG Crosshair VI Hero相當。至於ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi)如其名，新增無線網路模組提升功能性，而我們所要介紹的正是這款。 ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi)有項很顯著的變動，Asus也為它加入預載I/O背板設計（I/O Shield），至於I/O背板上方遮罩、處理器電源迴路散熱片、晶片組散熱片等部位，視覺設計晶片經過一些調整、強化。至於新增的無線網路模組，是採用Realtek型號RTL8822BE解決方案，主要規格為IEEE 802.11ac/abgn、2.4/5GHz雙頻、2 x 2天線、支援MU-MIMO、內建Bluetooth 4.2。 I/O背板配置經過些許調整，先前4組USB 2.0割捨其中2組，騰出空間用來換上PS/2連接埠。總計8組USB 3.1 Gen 1連接埠（藍色），處理器與晶片組各提供4組，而晶片組的USB 3.1 Gen 2是做成內接擴充埠形式。至於I/O背板上的USB 3.1 Gen 2 Type-C/A連接埠（紅色），是藉由ASMedia型號ASM3142控制器，搭配ASM1543邏輯控制晶片構成。 乙太網路並未變更設計，仍然採用Intel型號I211-AT獨立控制器，提供Gigabit傳輸速率，設計上沒缺少LANGuard防護電路與ROG GameFirst網路管理軟體。音效設計大同小異，植基於Realtek客製化S1220編解碼器，並搭配ESS型號ES9023P數位類比轉換器、Ti型號RC4580運算放大器，其他基本元素還有如Nichicon電容、鍍金端子、Sonic Radar III與Sonic Studio III附加功能軟體等。 磁碟介面經過更符合時宜的調整，6組SATA 6Gb/s皆來自X470晶片組，其磁碟控制器支援RAID 0/1/10功能。位在晶片組一旁的M.2插槽（長度上限Type 22110），同時支援PCIe 3.0 x4與SATA介面模組，至於顯示卡周圍所新增第2組插槽，同時還附加造型散熱片設計（亦可拔去M.2_1使用）。第2組M.2相容模組最長縮減為Type 2280，它亦可支援PCIe 3.0 x4模組，惟顯示卡得降為PCIe 3.0 x8運作模式，這是所需通道取自處理器之故。 各匯流排介面配置方面，前2組結合SafeSlot強化設計的PCIe x16插槽，是由處理器供應16條PCIe 3.0通道。搭配Ryzen處理器，實際可配置為x16或2組x8模式，藉以支援SLI與CrossFireX多路顯示卡，或者供應通道給予第2組M.2插槽使用。至於第3根PCIe x16（實為PCIe 2.0 x4）與2組PCIe 2.0 x1插槽，都是由X470負責供應所需通道，並未升級到PCIe 3.0規格是這款晶片組的缺憾。 ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi)處理器電源迴路，是以自家Digi+電源管理晶片當核心基礎，實際設計配置為總和12相，搭配用料包含MicroFine合金電感、NexFET功率電晶體、10K電容器等，概略看來是和ROG Crosshair VI Hero相仿。至於針對超頻最佳化設計部分，包含MemOK!、ReTry、Slow Mode、LN2 Mode等按鍵/切換器，諸多功能配置也是和ROG Crosshair VI Hero大同小異。 就真實裝機使用而言，ROG Crosshair VII Hero總計提供3個機殼風扇插座，其餘如H_AMP、AIO_PUMP、W_PUMP+、W_IN、W_OUT、W_FLOW等，能夠對應支援水冷的風扇插座/偵測接頭各為1組。當然沒少掉的還有Aura Sync功能，有RGB插座與尋址燈條插座各2組，如果喜歡閃亮的電腦自然不會感到失望，而且AI Suite（Fan Expert 4）與Aura Sync等軟體層配套措施一應俱全。 ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi)的UEFI BIOS並未有顯著變動，介面配置和近期的ROG兄弟產品相仿，但是Tool群組底下新增了Auto-launch ASUS Grid功能。當使用Windows 10作業系統並連接了網際網網路，首次啟用並開機進入系統不消一會，便會自動出現類似Windows Apps的ASUS Grid程式軟體。 ASUS Grid具有取代傳統驅動程式光碟的作用，可以快速下載產品所適用驅動程式、附加工具軟體、手冊，使用體驗可說是相當的好。至於其他附加功能軟體，除了監控系統/調整風扇的AI Suite，還有調整燈光的Aura、音效附屬功能軟體SonicStudio III與Sonic Radar III、網路附加功能軟體GameFirst等，大致上看來依舊所以就不贅述了。 性能實測搭配AMD Ryzen 2700X處理器，UEFI BIOS（0505版）維持出廠預設值並未加以調整設定，只將記憶體設置為DDR4-3400時脈組態，而這也讓我們體會到Ryzen 2000系列的記憶體控制器著實進步許多。試驗過程中，ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi)運作相當平穩，各方面數據表現看來也都在正常水準之上，並未出現預期以外的現象或問題。 ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi)由前代產品修改提升而來，設計與用料一如以往毫不含糊，而且軟硬體高度整合是Asus產品一貫的優點。其最大改變之一在於磁碟介面配置，2組M.2插槽皆由處理器供應PCIe 3.0通道，其中一組還加入了散熱片。另外我們認為ASUS Grid使用體驗相當好，能夠有效縮短新系統安裝設定時間，這是我們期待已久的進化。總和而言，ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi)是當前X470晶片組高價位產品裡的理想選擇，如果用不到無線網路那麼ROG Crosshair VII Hero也相當值得列為首選。 處理器：AMD Ryzen 7 2700X 記憶體：G.Skill Sniper XF4-3400C16D-16GSXW（XMP DDR4-3400、8GB x 2） 顯示卡：Asus ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Plextor M9Pe（G）512GB 電源供應器：Antec High Current Gamer 850W（HCG850 Gold JP） 作業系統 Microsoft Windows 10專業版64bit 廠商名稱：Asus - 華碩電腦股份有限公司 廠商網址：

微星搶攻機殼市場，MAG Pylon、Bunker正式上市

微星的主機板、顯示卡一直是世界知名，在電競筆電領域也屬頂尖，但微星未滿足於此，現在還推出了兩款機殼準備搶攻市場；其設計靈感來自星海爭霸，命名為MAG Pylon（水晶塔）與MAG Bunker（地堡），兩款在設計上相當類似。 MSI MAG Pylon的側面與正面總共三面皆以鋼化玻璃打造，正面還配置三個12cm並帶有RGB燈效的風扇，且支援Mystic Light Sync功能；微星官方表示，側透面板使用了4mm有色鋼化玻璃，非常適合玩家們展示燈效，顯然設計上非常「電競」，若搭配微星自家的RGB顯示卡、主機板，可想而知會相當酷炫。 MAG Bunker尺寸大小與MAG Pylon完全相同，都是218 x 440 x 470mm，僅正面設計不同、並無採用玻璃材質，也無配備RGB風扇，整體較為低調一些。兩款機殼目前已能夠在某些通路上購買，價格約新台幣3000、4000元。

StarVR (宏星技術) 高階商用VR方案，打趴其他VR產品，記者會現場直擊

Acer(宏碁集團)旗下的StarVR (宏星技術)，是一家專注於開發VR(虛擬實境)的解決方案公司。雖說其他競爭對手早於2016年推出VR相關的應用產品，市面上也都可以買到，但由於這些廠商開始面臨技術突破的瓶頸，加上不少人體驗過這些消費性VR產品後，都覺得有暈眩感，使得這些產品在經過了一年多的市場淬鍊之後，開始面臨降價的命運，降幅高達200美元左右。 縱使這些消費級VR降價了，就會改變原先想入手VR的玩家們想法嗎？恐怕未必。因為VR產品可不像一般電腦那樣以效能來區分等級。先說明電腦好了，電腦有分「入門級」、「主流級」、「高檔級」，消費者可以依據預算與需求來選購自己等級的電腦，雖說入門級速度慢，但至少執行久一點點的時間，還是可以將工作完成。 但是VR可未必，VR只有「舒服」或「不舒服」這兩種區分。不管你的VR是搭配手機用、一體式VR，或是搭配電腦專用的VR，只要是戴了不舒服、會暈眩，那這個商品就不合格。若一個VR產品能做到非常真實，且不暈眩，才能讓客戶一直使用，導入公司成為開發工具，或在遊樂場部署，讓更多遊客可以盡情歡樂。 因此，VR的產品，只有0 (不好)或1 (好)。沒有所謂的0.5之分。難道客戶跟你反應他在市面上買了一個VR頭盔，戴了5分鐘就會暈眩，然後你跟客戶說，他們的不行啦！試戴我們的VR頭盔，可以支撐15分鐘以上才有暈眩感。你覺得這樣客戶會買單嗎？ StarVR當初在設計VR產品時，就是朝向提供最真實、寬廣視野的角度，並提供最優的畫面，以及最即時的運算與反應，讓配戴者縱使在快速移動時，畫面也能同步跟著變動，因此不會造成暈眩感。而當其他VR頭盔的FOV(視野角度)都不到180度的時候，StarVR可以做到210度，這樣可讓玩家看到更多，賦予最真實的VR感動。 雖說StarVR比起其他競爭對手稍微晚發表VR，但是StarVR可說是後發先至。所謂的先至，就是順利打入商用市場，與客戶打造最真實、不暈眩的VR體驗。包括IMAX、Sega、杜拜VR Park，以及TechViz與AKTIO等公司，都導入StarVR技術，應用於遊樂場、零售商、產品輔助開發等領域。 若以台灣做VR的公司來說，宏碁集團旗下的宏星技術，雖然晚到，如今已興櫃了。對比到另一家H集團旗下的V公司來說，他們雖然產品賣了那麼久，卻還遲遲未股票上市。由此可見兩集團截然不同的VR產品開發與定位，導致如今不同的成果。 以下，就來看看StarVR有什麼厲害的地方(簡報算也做得滿厲害的啦！)，請各位看官慢慢品嚐。 透過上述的介紹，相信大家對於StarVR目前的產品特色、商業模式、應用成果有一些了解了吧！目前StarVR先推商業版，未來的話，應該是有機會推出消費性版本，畢竟這次展示，有兩款遊戲，而且StarBreeze也是做遊戲為主！因此，未來就看宏星技術的規劃了！ (1)

第二代Ryzen登場過後，AMD正逐步停產並加速出清第一代產品